用于金和银合金快速无损分析和涂层厚度测量的X射线荧光测量仪,带有高性能 X 射线管和高灵敏度的硅漂移探测器 (SDD)的机型,可对薄镀层及微量成分进行精确测量
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FISCHERSCOPE X-RAY系列仪器的主要应用是金和其他贵金属合金的涂层厚度测量和分析,该系列产品以其易用性和优越的性价比而脱颖而出。 过滤器可以根据要求进行调整,从而可以为每种材料成分提供理想的测量仪器。所有FISCHERSCOPE X-RAY系统均具有出色的准确性和长期稳定性,大大减少了重新校准的必要性,从而节省了时间和精力。FISCHER的基本参数方法可对固体和液体样品以及涂层系统进行分析,而无需校准。现代的硅漂移检测器可实现高精度和良好的检测灵敏度。
FISCHERSCOPE® X-RAY XAN系列配置多样,可以满足非常广泛的应用。它在快速精确分析和用户友好操作方面具备特殊的优势,如用于贵金属和金合金的分析。也可以用于电子和线路板行业超薄镀层分析。XAN 220和XAN 222设计为用户友好的台式仪器.XAN 222:手动操作XY工作台,可精确定位小零件和较大的测量室。为了方便快速地进行样品定位,X射线源和半导体检测器组件位于仪器的下腔室中。测量方向从样品下面开始,并由透明窗口支撑。
主要特性 操作简单且性价比高。 自下而上进行测量,从而快速、简便地定位样品 广泛适用:为各个行业典型需求量身定制了多种型号 以非破坏性方式进行镀层厚度测量与元素分析 带有高性能 X 射线管和高灵敏度的硅漂移探测器 (SDD)的机型,可对薄镀层及微量成分进行精确测量。
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应用实例 镀层厚度测量: 厚度仅为几纳米的贵金属镀层 时尚首饰:对代镍镀层等新工艺多镀层系统进行分析 抗磨损镀层,如:对化学镍镀层的厚度及磷含量进行测量 测试纳米级基础金属化层(凸点下金属化层,UBM) 材料分析: 测定黄金首饰等贵金属、手表和硬币的成分与纯度 专业实验室、检测机构以及科研院校中常规材料分析 依据 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他准则,检测电子元件、包装以及消费品中不合要求的物质(例如重金属) 功能性镀层的成分,如测定化学镍中的磷含量 |
预期用途 |
能量色散X射线测量仪(ED XRF)用于分析贵金属及其合金的成分和涂层厚度。 |
元素范围 |
硫S(16)至铀U(92)–同时多达24种元素 |
重复性 |
对于金≤0.5‰,测量时间60秒 |
设计 |
台式单元,带有向上打开的罩 |
测量方向 |
自下而上 |
X射线管 |
带铍窗的微焦点钨管 |
高电压 |
3 steps:30 kV,40 kV,50 kV;*大阳极电流:1 mA |
光圈(准直仪) |
Ø 1 mm (39 mils), 可选Ø 2 mm (79 mils) or Ø 0.6 mm (23.6 mils) |
测量点 |
Ø 1.2 mm (47 mils) with aperture Ø 1 mm (39 mils)平放样品(测量距离0毫米) |
重量 | 约 45 kg (99 lb) |
操作温度 |
10 °C – 40 °C / 50 °F – 104 °F |
存储温度 |
0 °C – 50 °C / 32 °F – 122 °F |