
德国菲希尔(Fischer)FISCHERSCOPE X-RAY XDL237是一款性能优异的能量色散X射线荧光(EDXRF)镀层测厚及材料分析仪。该仪器专为满足工业生产中对于微小结构、薄镀层以及大规模零部件的精密测量需求而设计。
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产品概述 德国菲希尔(Fischer)FISCHERSCOPE X-RAY XDL237是一款性能优异的能量色散X射线荧光(EDXRF)镀层测厚及材料分析仪。该仪器专为满足工业生产中对于微小结构、薄镀层以及大规模零部件的精密测量需求而设计。XDL237采用自上而下的测量方式,结合了先进的光学定位系统与优秀的分析软件,能够实现对复杂样品的无损检测与高效分析,广泛适用于电子、半导体、电镀及珠宝等多个行业的质量控制与生产监控。
XDL237采用了先进的“基本参数法(FP)”测量原理。这一技术基于X射线物理学原理,通过计算X射线在不同材料中的吸收和激发过程,直接从谱线强度计算出镀层厚度与成分。 免标准片测量:得益于基本参数法,仪器在大多数应用场景下无需依赖标准片进行频繁校准,即可实现准确的测量。这不仅降低了标准片的采购与维护成本,还大幅提升了日常检测的效率。 广泛的材料适应性:仪器能够分析从元素氯(17)到铀(92)的广泛元素范围,无论是单层还是多层镀层系统,亦或是固体和液体样品,均能进行有效分析。
XDL237在硬件设计上充分考虑了操作的便捷性与测量的精准度,主要配置包括: 高精度X射线源:配备带铍窗口的微聚焦钨管,提供多档高压选择(30 kV、40 kV、50 kV)。仪器内置多个可自动切换的准直器(如0.1mm、0.2mm及0.05x0.05mm等)和基本滤片,能够灵活应对不同大小测量点的需求,精准捕捉微小区域的信号。 智能定位系统:集成高分辨率CCD彩色摄像头与十字线系统,提供40倍至160倍的放大倍率,配合可调节亮度的LED照明,使操作人员能够清晰监控并准确定位测量位置。此外,配备的激光指示器进一步辅助了样品的快速对准。 灵活的样品台设计:采用台式设计,配备马达驱动的可编程Z轴升降系统(移动范围可达140mm)以及手动或自动X/Y工作台。测量箱底部的开槽设计(C型槽)允许测量超出仪器内部尺寸的大型扁平样品(如大型印刷电路板),极大地拓展了应用范围。
凭借其出色的分辨率和稳定性,XDL237在众多工业领域发挥着重要作用: 电子与半导体工业:精准测量印刷线路板(PCB)上的金、镍等薄镀层厚度,分析焊料中的铅含量(符合RoHS指令或航空航天标准),以及半导体封装中的功能性镀层。 精密电镀零部件:适用于连接器、触点等微小结构上的Au/Ni、Ag/Ni、Sn/Ni等镀层测量,以及大规模生产零部件的防腐与装饰性镀层(如镀铬)检测。 材料与溶液分析:除了镀层测厚,该设备还可用于合金成分分析、特殊钢材的元素检测以及电镀槽液的成分监控。 软件与操作体验 所有仪器操作、数据计算及报表生成均通过界面友好的WinFTM®软件在电脑上完成。该软件支持测量数据的清晰显示与统计过程控制(SPC),符合DIN ISO 3497和ASTM B 568等相关国际标准。当防护门开启时,工作台可自动移至装载位置,配合直观的可视化操作界面,有效简化了工作流程,降低了操作难度。 |
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