CMI511是一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪,CMI511 是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。
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CMI511是一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪,CMI511 是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。特别的设计使 CMI511 测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量。CMI511 测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。津测厚仪器CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。特别的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
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产品特点:
▪ 操作简单、易于使用 |
技术规格 | |
可测试孔直径小至 |
35 mils (899 μm) |
测量厚度范围 |
0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) |
电涡流原理 |
遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 |
准确度 |
±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) |
精确度 |
1.2 mil(30μm)时,达到1.0%(实验室情况下) |
分辨率 |
0.01 mils (0.1μm) |
校准方式 |
单点标准片校正 |
显示屏 |
高亮度液晶显示屏,1/2英吋高 |
单位 |
以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择 |
连接 |
RS-232连接阜,用于将数据传输至计算机或打印机 |
统计 |
量测点数、平均值、标准差、*大值、*小值 |
存储 |
2000条读数 |
重量 |
9OZ(0.26Kg)含电池 |
尺寸 |
149*794*302 mm |
电池持续时间 |
9伏干电池-50小时9伏充电电池-10小时 |
打印机 |
任意竖式热感打印机 |
按键 |
密封膜,增强-16 |
选择您需要的型号,如需了解更多日立(原牛津)测厚仪的产品信息及价格,欢迎在线留言或来电咨询!
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技术规格 | |
可测试孔直径小至 |
35 mils (899 μm) |
测量厚度范围 |
0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) |
电涡流原理 |
遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 |
准确度 |
±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) |
精确度 |
1.2 mil(30μm)时,达到1.0%(实验室情况下) |
分辨率 |
0.01 mils (0.1μm) |
校准方式 |
单点标准片校正 |
显示屏 |
高亮度液晶显示屏,1/2英吋高 |
单位 |
以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择 |
连接 |
RS-232连接阜,用于将数据传输至计算机或打印机 |
统计 |
量测点数、平均值、标准差、*大值、*小值 |
存储 |
2000条读数 |
重量 |
9OZ(0.26Kg)含电池 |
尺寸 |
149*794*302 mm |
电池持续时间 |
9伏干电池-50小时9伏充电电池-10小时 |
打印机 |
任意竖式热感打印机 |
按键 |
密封膜,增强-16 |