XDLM测量系统经常用来测量接插件和触点的各种底材上的Au/Ni, Au/PdNi/Ni, Ag/Ni或Sn/Ni镀层的厚度
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两种型号的仪器都配备了比例接收器探测器。即使对于很小的测量点,由于接收器的接收面积很大,仍然可以获得足够高的计数率,确保良好的重复精度。比较XUL和XUM仪器而言,XDL和XDLM系列仪器测量测量方向从.上到下。它们被设计为用户友好的台式机,使用模块化结构,也就是说它们可以配备简单支板,各种XY工作台和Z轴以适应不同的需求。配备了可编程XY工作台的版本的XDL系列仪器可用于自动化系列测试。它可以很方便地扫描表面,这样就可以检查其均匀性。为了简单快速定位样品,当测量门开启时,XY工作台自动移动到加载位置,同时激光点指示测量点位置。对于大而平整的样品,例如线路板,壳体在侧面有开口(C形槽)。由于测量室空间很大,样品放置方便, 仪器不仅可以测量 平面平整的物体,也可以测量形状复杂的大样品(样品高度可达140mm)。Z轴可电动调整的仪器,测量距离还可以在0 - 80 mm的范围内自由选择,这样就可以测量腔体内部或表面不平整的物体(DCM方法)。
电镀液成分分析:Cu, Ni, Au (g/l) |
PCB测量: Au/Ni/Cu/PCB |