从1953年起，FISCHER就致力于在镀层厚度、材料分析、显微硬度和材料测试领域研究及开发不断创新、性能卓越的通用测试技术。时至今日，FISCHER仪器以其测量准确、精度高、稳定性好等特点为全球用户推崇和使用。FISCHER仪器以其良好的准确性和可靠性已经遍布全球各个工业和科学研究领域。FISCHER 更会用严苛的质量标准和持续的发展策略为主旨，继续开发和生产技术先进、简单实用的测量系统和软件，更好地为广大客户服务。

通过电阻法无损测量印制电路板上铜镀层的厚度。由于仪器能不受中间铜层和背面铜层的影响，因而特别适合多层板及超薄板上顶层铜箔厚度的测量。SR-SCOPE  RMP30-S 该便携式设备采用4点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够精确测定最上层面铜层的厚度。

主要性能特点

       •   根据微电阻方法EN14571: 2004，
       •   采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
       •   电源供电通过电池或交流稳压器。
       •   用于测量数据和文字显示的大液晶显示器，  有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等。
       •   能记忆100个应用程式和在最大1,000个数据块中的最多10,000个测量数据。动态的存储器管理。
       •   测量数据块的储存带日期及时间特征。
       •   储存的测量数据可以进行选择和纠正。
       •   自动探头识别功能。
       •   双向的RS232口用于PC或打印机连接。
       •   带听觉信号的规格限制。
       •   统计评估功能。

主要技术参数：

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