提供Hexagon-TESA、Leitz 和Renishaw完善的测量机用测头、测座、测头更换架及附件
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提供Hexagon-TESA、Leitz 和Renishaw完善的测量机用测头、测座、测头更换架及附件,融合探测系统领域前沿科技,可实现高精度触发式、扫描式、非接触式测量,充分展示了坐标测量探测技术的新发展。高度创新的光机电设计,使得测头系统能够探测到X,Y和Z方向纳米级的位移量,并保持很低的重复性误差和3D形状误差。经过专业严谨设计和制造的全系列标准配置,能够完成各种快速而精确的测量。
▪ 技术*先
▪ 操作精确可靠
▪ 应用灵活性强,并具备杰出的用户效能
▪ 全面兼容各种测量机产品
▪ 快速有效的互换特性
▪ 根据生产需要,利用扩展模块优化测量系统
▪ 稳定的结构,高承载能力
▪ 适应工业环境的优异耐久性
HH-T手动探测系统 |
HH-Mi手动分度探测系统.
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HH-A-H2.5自动探测系统 |
HH-A / HH-AS8自动探测系统 |
关节式测座,可手动转动到任何角度,内置触发测头,触测力可调,是小型测量机的理想选择。 |
可重复分度并整合高精度触发测头。可以在两个方向上现15° 分度,而不需要而重新校准。 |
具有超长携带能力,大可携带750mm加长杆,支持触发、扫描及激光测头。2.5度的精度分度。 |
高性能、高速、高可靠性自动测座,提供了5°和7.5°两种分度方式。AS8可以安装在Z轴内部。 |
HP-S-X1扫描探测系统 |
HP-S-X3扫描探测系统 |
HP-S-X5扫描探测系统
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完善的系统配备,为通用测
量任务提供多种选择。包括
手动、自动测座、模块化测
头、更换架、探针、加长杆等。
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紧凑、高性价比、高精确
度的三维固定式扫描测头,
可配置长达360 mm的加
长杆和探针组。
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高承载、全三维、
固定式扫
描测头,即使在携带超长加
长杆的情况下也可保证达到
很快的速度和很高的精度。
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LSP-S2扫描探测系统 |
HP-C-VE光学测头 |
HP-L-10.6激光扫描测头 |
LSP-S2始终提供高等级
的精度,探针加长可达到
800mm,是高精度完成深
,孔类特征的测量。
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HP-C-VE能够安装在测量
机上,实现了大尺寸部件上
面微小特征的放大测量。
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功能完善的交钥匙方案,通
过快速点云采集,实现了与
CAD比较测量、
面检测以及逆向工程等任务。
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Precitec LR高精光学测头 |
HP-L -20.8 激光扫描测头 |
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可与HP-S-S2配合使用,能
够适应任何类型的表面测量
任务,光圈在90°+40°范围
方向可调。
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专用于关节臂测量机的扫描
测头。自动实现光强的调整,
为复杂形状和各种材料的扫
描提供了-流的方案。
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